Les tiges de cuivre sans oxygène-et les tiges de cuivre à faible-oxygène diffèrent considérablement par leurs propriétés physicochimiques de base, principalement en termes de teneur en oxygène et d'impuretés, de microstructure, de conductivité, d'usinabilité, de ténacité, de qualité de surface et de processus de recuit. Les barres de cuivre sans oxygène-ont une teneur en oxygène extrêmement faible, généralement pas supérieure à 20 ppm, et peu d'impuretés ; tandis que les tiges de cuivre à faible -oxygène ont une teneur en oxygène plus élevée, généralement comprise entre 200 et 450 ppm, l'oxygène étant souvent présent sous forme d'oxyde de cuivre près des joints de grains. En termes de microstructure, les barres de cuivre à faible teneur en oxygène-sont laminées à chaud-, ce qui donne une microstructure travaillée à chaud-avec des grains plus fins ; les tiges de cuivre sans oxygène-, quant à elles, ont une microstructure coulée avec des grains plus grossiers.
En ce qui concerne la conductivité, les tiges de cuivre sans oxygène-ont une résistivité plus faible ; par exemple, la résistivité volumique du grade TU1R n'est pas supérieure à 0,01707 Ω·mm²/m, démontrant une conductivité supérieure. En termes d'usinabilité, les tiges de cuivre sans oxygène-ont une meilleure ductilité et aptitude à l'étirage, ce qui les rend particulièrement adaptées au tréfilage de fils fins d'un diamètre inférieur à 0,5 mm ; les conditions de tréfilage de fils fins à partir de tiges de cuivre à faible -oxygène sont beaucoup plus exigeantes. Les tiges de cuivre sans oxygène-ont une microstructure uniforme et une meilleure ténacité ; les tiges de cuivre à faible teneur en oxygène-, en raison de la présence d'inclusions d'oxyde de cuivre aux joints de grains, ont un impact négatif sur la ténacité.
En termes de qualité de surface, les tiges de cuivre sans oxygène-ont une surface brillante et moins de défauts ; les tiges de cuivre à faible teneur en oxygène- peuvent contenir des oxydes sous-cutanés, affectant les processus de tréfilage ultérieurs. En raison de leurs différentes microstructures, les exigences du processus de recuit diffèrent également. Les tiges de cuivre sans oxygène-, en raison de leur microstructure de coulée à gros grains-et de leur température de recristallisation plus élevée, nécessitent des températures ou une puissance de recuit plus élevées.